射频阻抗匹配装置和移动终端

摘要

本实用新型涉及通信技术领域，具体的，涉及一种射频阻抗匹配装置及一种移动终端。所述射频阻抗匹配装置，其包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端；其中至少一条带状线，设置在所述多层PCB板的内层，通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端，用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。采用PCB内层的带状线代替现有技术中设置在PCB表层的表贴元件，来实现阻抗匹配，减少电子器件原材料的使用，节约成本，同时节省PCB板面积。

主权项

一种射频阻抗匹配装置，其特征在于：包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端；其中至少一条带状线，设置在所述多层PCB板的内层，通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端，用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。