发明名称 集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构,该版图结构包括N+衬底、N外延层以及在N外延层上形成的P+区域,所述P+区域由若干个矩形p‑pillar构成并且相邻两个矩形p‑pillar之间设置有间距,所述间距的区域内势垒金属Ti在p‑pillar之间的N外延层形成肖特基接触,构成肖特基二极管;还公开了一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构的制作方法,通过本发明比传统的线性原胞设计的超结VDMOS体二极管正向压降更低,从而降低器件的开通损耗;本发明设计的超结VDMOS体二极管反向恢复电流峰值更小,使得体二极管的di/dt变小,从而减少器件的失效率。
申请公布号 CN106129119A 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201610793478.3 申请日期 2016.08.31
申请人 西安龙腾新能源科技发展有限公司 发明人 周宏伟;任文珍;张园园;徐西昌
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人 李罡
主权项 一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构,其特征在于,该版图结构包括N+衬底、N外延层以及在N外延层上形成的P+区域,所述P+区域由若干个矩形p‑pillar构成并且相邻两个矩形p‑pillar之间设置有间距,所述间距的区域内势垒金属Ti在p‑pillar之间的N外延层形成肖特基接触,构成肖特基二极管。
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