发明名称 |
集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构,该版图结构包括N+衬底、N外延层以及在N外延层上形成的P+区域,所述P+区域由若干个矩形p‑pillar构成并且相邻两个矩形p‑pillar之间设置有间距,所述间距的区域内势垒金属Ti在p‑pillar之间的N外延层形成肖特基接触,构成肖特基二极管;还公开了一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构的制作方法,通过本发明比传统的线性原胞设计的超结VDMOS体二极管正向压降更低,从而降低器件的开通损耗;本发明设计的超结VDMOS体二极管反向恢复电流峰值更小,使得体二极管的di/dt变小,从而减少器件的失效率。 |
申请公布号 |
CN106129119A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610793478.3 |
申请日期 |
2016.08.31 |
申请人 |
西安龙腾新能源科技发展有限公司 |
发明人 |
周宏伟;任文珍;张园园;徐西昌 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 |
代理人 |
李罡 |
主权项 |
一种集成肖特基二极管的超结功率VDMOS的版图结构,其特征在于,该版图结构包括N+衬底、N外延层以及在N外延层上形成的P+区域,所述P+区域由若干个矩形p‑pillar构成并且相邻两个矩形p‑pillar之间设置有间距,所述间距的区域内势垒金属Ti在p‑pillar之间的N外延层形成肖特基接触,构成肖特基二极管。 |
地址 |
710021 陕西省西安市凤城十二路1号出口加工区 |