| 发明名称 | 用于电子产品的硅胶垫片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电子产品的硅胶垫片，包括如下组分：环氧树脂30‑50份，乙烯基硅油60‑100份，氮化硼35‑50份，石墨粉100‑150份，硅烷偶联剂0.2‑0.4份，触变剂1‑5份，增韧剂1‑5份，份数均为质量份数。本发明提供的用于电子产品的硅胶垫片中，采用用于电子产品的硅胶垫片以环氧树脂和乙烯基硅油配合为导热基材，采用石墨粉、氮化硼作为主要导热剂，通过设计特殊成分稳定剂，加入氮化硼阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。 | ||
| 申请公布号 | CN106084797A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201610552169.7 | 申请日期 | 2016.07.14 |
| 申请人 | 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 | 发明人 | 闫森源 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种用于电子产品的硅胶垫片，其特征在于：包括如下组分：环氧树脂30‑50份，乙烯基硅油60‑100份，氮化硼35‑50份，石墨粉100‑150份，硅烷偶联剂0.2‑0.4份，触变剂1‑5份，增韧剂1‑5份，份数均为质量份数。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市高新区新能源路1号3号厂房 | ||