发明名称 |
一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方法,所述的制备方法包括以下步骤:步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅,将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨;步骤2:按重量分别取聚苯乙烯24‑40份、聚丙烯2‑6份、丙烯酸改性醇酸树脂5‑10份、马来酸酐接枝ABS树脂2‑6份、聚醚改性氨基硅油3‑8份、有机硼改性酚醛树脂3‑7份、碳酸钙4‑7份、碳化硅2‑5份、KH550偶联剂3‑6份、特丁基对苯二酚2‑6份,将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理;步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒,制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。 |
申请公布号 |
CN106084523A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610430369.5 |
申请日期 |
2016.06.17 |
申请人 |
金宝丽科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
李明华 |
分类号 |
C08L25/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L67/08(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08L83/12(2006.01)I;C08L61/14(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I |
主分类号 |
C08L25/06(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子,其特征在于所述的抗冲击性电子产品用塑胶粒子由下述重量份的成分组成:聚苯乙烯 24‑40份、聚丙烯 2‑6份、丙烯酸改性醇酸树脂 5‑10份、马来酸酐接枝ABS树脂 2‑6份、聚醚改性氨基硅油 3‑8份、有机硼改性酚醛树脂 3‑7份、碳酸钙 4‑7份、碳化硅 2‑5份、KH550偶联剂 3‑6份、特丁基对苯二酚 2‑6份。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市高新区华山路158-23号 |