一种埋入式器件电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种埋入式器件电路板的制作方法，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。采用本发明实施例，能够确保埋入式器件电路板的高良率，且提高埋入式器件电路板的可靠性。

主权项

一种埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；其中，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一芯板的内层，所述第三区域和所述第四区域位于所述第一芯板的外层；所述第三区域正对所述第一区域，所述第四区域正对所述第二区域；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。