| 发明名称 | 固定塑封本体 | ||
| 摘要 | 固定塑封本体，属于电子信息产品领域。其特征在于：包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片；还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。本实用新型能够提升贴片封装技术的密封致密性和散热能力。 | ||
| 申请公布号 | CN205645800U | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201620338186.6 | 申请日期 | 2016.04.21 |
| 申请人 | 淄博晨启电子有限公司 | 发明人 | 盛春芳;陈思太 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种固定塑封本体，包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片，其特征在于：还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。 | ||
| 地址 | 255300 山东省淄博市周村区丝绸路1566号 | ||