发明名称 樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線の製造方法
摘要 A resin composition comprises a non-crystalline polymer, an oligomer produced by polymerizing a monomer that is of the same type as a monomer constituting the polymer, and a heat-curable molecule, wherein the average molecular weight of the oligomer is equal to or smaller than 1/10 of the average molecular weight of the polymer.
申请公布号 JP6006873(B2) 申请公布日期 2016.10.12
申请号 JP20150522333 申请日期 2013.06.12
申请人 株式会社日立製作所 发明人 武田 新太郎;天羽 悟;新井 唯;荒谷 康太郎;小林 稔幸
分类号 C08L101/00;C08F290/06;C08G59/62;C08L71/12;H01B3/42;H01B7/02 主分类号 C08L101/00
代理机构 代理人
主权项
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