控制基板和载体之间的粘合剂

摘要

控制基板和载体之间的粘合剂包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，其中，结合区域靠近从后表面到前表面穿过基板的厚度形成的进墨狭槽而形成；在结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将基板和基板载体一起移动，使得粘合剂流入凹陷中。

主权项

一种用于控制基板和载体之间的粘合剂的方法，包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，所述结合区域靠近进墨通路形成，所述进墨通路从所述后表面到前表面穿过所述基板的厚度形成，所述后表面邻近墨贮存器，并且所述前表面邻近墨喷发室，所述进墨通路包括第一进墨狭槽和第二进墨狭槽，所述结合区域位于所述第一进墨狭槽与第二进墨狭槽之间，其形成于所述后表面中；在所述结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将所述基板和所述基板载体一起移动，使得所述粘合剂流入所述凹陷中。