| 发明名称 | 元器件内置多层基板 | ||
| 摘要 | 多层基板(101)包括：层叠体(1)，该层叠体(1)通过层叠多个绝缘性基材(2)而形成；第一元器件(31)，该第一元器件(31)在层叠体(1)内部配置成在层叠体(1)的厚度方式上具有第一高度；第二元器件(32)，该第二元器件(32)在层叠体(1)内部配置成具有不同于所述第一高度的第二高度，且配置为在俯视时部分或全部与第一元器件(31)的部分相重叠；以及补充构件(4)，该补充构件(4)的刚性高于绝缘性基材(2)，且配置成在厚度方向上位于第二元器件(32)的下端以上且上端以下的高度范围内，且俯视时其至少一部分存在于第一元器件(31)的投影区域中不与第二元器件(32)相重叠的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN105981484A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201580006657.1 | 申请日期 | 2015.03.26 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大坪喜人 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
| 主权项 | 一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘性基材而形成；第1元器件，该第1元器件在所述层叠体内部配置成在所述层叠体的厚度方向上具有第一高度；第2元器件，该第2元器件在所述层叠体内部配置成具有不同于所述第一高度的第二高度，且配置成在俯视时部分或全部与所述第1元器件的部分相重叠；以及补充构件，该补充构件的刚性高于所述绝缘性基材，并且配置成在厚度方向上位于所述第2元器件的下端以上且上端以下的高度范围内，且俯视时其至少一部分存在于所述第1元器件的投影区域中不与所述第2元器件相重叠的范围内。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||