发明名称 一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统
摘要 本实用新型涉及一种检测系统,更具体地说涉及一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统,将每种传感器对应的配置信息预存在缓存存储器中,避免了微处理器的扫描选择,避免了微处理器为核心的方案中的内存泄漏问题。参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连,检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连。检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连。缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连,缓存存储器的另一端与微处理器相连。仿真调试器的输入端与计算机相连,仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连,仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连。
申请公布号 CN205593675U 申请公布日期 2016.09.21
申请号 CN201620373639.9 申请日期 2016.04.28
申请人 哈尔滨理工大学 发明人 李继革;姜宇东;刘鑫
分类号 G01K13/00(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I 主分类号 G01K13/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统,包括参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ、检测温度传感器Ⅱ、检测接口模块、现场可编程门阵列、缓存存储器、微处理器、串行总线接口模块、计算机和仿真调试器,其特征在于:参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连,检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连,检测接口模块用于扩展现场可编程门阵列的接口,参考温度传感器Ⅰ和参考温度传感器Ⅱ用于温度的预检测并提供温度检测的触发信号以供现场可编程门阵列进行判断处理;检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连,检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ接收现场可编程门阵列的控制并用于外界温度的精测;缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连,缓存存储器的另一端与微处理器相连,缓存存储器预存储现场可编程门阵列的重构配置信息,微处理器用于识别各个温度信号并对温度信号进行处理判断,微处理器控制现场可编程门阵列对缓存存储器的程序调取;串行总线接口模块一端与计算机相连,串行总线接口模块的另一端与微处理器相连,串行总线接口模块为微处理器提供串行通信接口,计算机用于温度信号的显示;仿真调试器的输入端与计算机相连,仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连,仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连,仿真调试器为现场可编程门阵列和微处理器进行调试,计算机完成对现场可编程门阵列和微处理器的功能配置。
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