| 发明名称 | 一种在薄铜粒上镀锡的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种在薄铜粒上镀锡的方法，涉及金属表面处理技术领域。所述镀锡方法为化学镀锡方法，通过将所述薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层，所述镀锡溶液包括如下体积份数的组分：硫脲0.8‑1.2份、氟硼酸1.8‑2.4份、氟硼酸亚锡6‑8份、纯水38‑42份。本发明通过将薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层，可以在薄铜粒的表面镀上均匀的锡层，本发明的镀锡方法所获得的镀锡层致密性较好，同时具有较好的可焊性，不易变色、操作简便。 | ||
| 申请公布号 | CN105908158A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610287187.7 | 申请日期 | 2016.05.03 |
| 申请人 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 发明人 | 王永凤;王秋旭 |
| 分类号 | C23C18/52(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23F3/06(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人 | 马丽娜 |
| 主权项 | 一种在薄铜粒上镀锡的方法，其特征在于，所述镀锡方法为化学镀锡方法，通过将所述薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层，所述镀锡溶液包括如下体积份数的组分：硫脲0.8‑1.2份、氟硼酸1.8‑2.4份、氟硼酸亚锡6‑8份、纯水38‑42份。 | ||
| 地址 | 225116 江苏省扬州市槐泗镇弘扬东路45号 | ||