用于封装件的隔离环及其形成方法

摘要

本发明提供了一种器件，包括第一封装部件和在第一封装部件下面的并与其接合的第二封装部件。模制材料设置在第一封装部件下方并且模制为与第一封装部件和第二封装部件接触，其中，模制材料和第一封装部件形成界面。隔离区包括第一边缘，其中，隔离区的第一边缘与第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘接触。隔离区域的底部低于界面。本发明还提供了用于封装件的隔离环及其形成方法。

主权项

一种封装件的隔离环器件，包括：第一封装部件；第二封装部件，位于所述第一封装部件下方并与所述第一封装部件接合并且电连接；模制材料，位于所述第一封装部件下方并且被模制为与所述第一封装部件和所述第二封装部件接触，其中，所述模制材料和所述第一封装部件形成界面，所述第二封装部件包裹于所述模制材料内；以及隔离区，包括第一边缘，所述隔离区的第一边缘与所述第一封装部件的第一边缘和所述模制材料的第一边缘接触，并且所述隔离区的底部低于所述界面，其中，所述隔离区包括：宽部，从所述第一封装部件的顶面延伸到所述模制材料中，所述隔离区的底部是所述宽部的底部；以及窄部，窄于所述宽部，其中，所述窄部从所述宽部的底部进一步延伸到所述模制材料中。