发明名称 |
用于互连封装内芯片的设备及系统 |
摘要 |
本文描述了用于控制芯片上网络上的业务的设备和系统。设备的实施例包括在第一芯片上用于与第二芯片耦合的单端传送电路和单端接收电路,传送电路具有阻抗匹配并且缺乏均衡,接收电路缺乏均衡,传送电路和接收电路具有静态可配置的特征并且组织在集群中,其中,集群具有用于可配置特征的不同配置的相同物理层电路设计,可配置特征包括半双工模式和全双工模式,其中,第一芯片和第二芯片在相同封装上,并且其中用于将第一芯片和第二芯片耦合的多个传导线路是匹配的。 |
申请公布号 |
CN103988442B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201180075707.3 |
申请日期 |
2011.12.22 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
T.P.托马斯;S.S.库利克;R.B.奥斯博恩 |
分类号 |
H04B3/02(2006.01)I;G06F15/78(2006.01)I |
主分类号 |
H04B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
徐予红;马永利 |
主权项 |
一种用于互连封装内芯片的设备,包括:在第一芯片上用于与第二芯片耦合的单端传送电路和单端接收电路,所述传送电路具有阻抗匹配并且缺乏均衡,所述接收电路缺乏均衡,所述传送电路和所述接收电路具有静态可配置的特征并且组织在集群中,其中所述集群具有用于所述可配置特征的不同配置的相同物理层电路设计,所述可配置特征包括半双工模式和全双工模式,其中所述第一芯片和所述第二芯片在相同封装上,并且其中用于耦合所述第一芯片和所述第二芯片的多个传导线路是匹配的。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |