一种超薄封装元件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种超薄封装元件，包括塑封体以及封装在塑封体内的芯片、金属凸点、镀银层、镀NiPdAu层和铜连接层，芯片、金属凸点、镀银层、铜连接层和镀NiPdAu层构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层有多个，每个铜连接层的上表面和下表面分别设置有镀银层和镀NiPdAu层，所述的多个镀银层相互独立，所述的芯片焊接面设置有多个金属凸点，芯片通过金属凸点与多个镀银层同时连接，由于可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力；还公开了上述封装元件的制作工艺，通过电镀银之后倒装上芯的方法，缩短了制作周期，更好地实现芯片与载体的互联，使I/O更加密集，成本更低。

主权项

一种超薄封装元件，其特征在于：包括塑封体（4）以及封装在塑封体（4）内的芯片（3）、金属凸点（2）、镀银层（5）、镀NiPdAu层（6）和铜连接层（7），芯片（3）、金属凸点（2）、镀银层（5）、铜连接层（7）和镀NiPdAu层（6）构成了电路的电源和信号通道，所述的铜连接层（7）有多个，每个铜连接层（7）的上表面和下表面分别设置有镀银层（5）和镀NiPdAu层（6），所述的多个镀银层（5）相互独立，所述的芯片（3）焊接面设置有多个金属凸点（2），芯片（3）通过金属凸点（2）与多个镀银层（5）同时连接。