发明名称 |
一种高精度晶体管组装点胶机 |
摘要 |
本发明公开了一种高精度晶体管组装点胶机,转盘上设有多个第一壳体安装槽,第一上料装置、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置、下料装置围绕转盘依次设置,通过转盘旋转,第一壳体安装槽依次在第一上料工位、壳体整形工位、第二上料工位、点胶工位、下料工位之间切换,工作时,第一上料装置首先向第一壳体安装槽内上料壳体,然后壳体整形装置将壳体上的支架进行整形,保证硅片安装位的位置精确,接着第二上料装置将硅片上料至硅片安装位,最后点胶机构进行点胶,下料装置将点胶后的晶体管组件下料。本发明提出的高精度晶体管组装点胶机,晶体管组装点胶一体化完成,并且壳体整形装置保证硅片上料位置精度,从而保证点胶精度。 |
申请公布号 |
CN105864247A |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201610329106.5 |
申请日期 |
2016.05.17 |
申请人 |
安庆友仁电子有限公司 |
发明人 |
项涛;项武 |
分类号 |
F16B11/00(2006.01)I;B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I |
主分类号 |
F16B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 |
代理人 |
程笃庆;黄乐瑜 |
主权项 |
一种高精度晶体管组装点胶机,用于对晶体管组件进行组装和点胶,所述晶体管组件包括壳体(11)和硅片(12),壳体(11)上设有第一支架(13)和第二支架(14),第一支架(13)和第二支架(14)相对设置,第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片安装位,硅片(12)竖直安装在所述硅片安装位上,其特征在于,所述高精度晶体管组装点胶机包括:工作台(2)、转盘(3)、第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)、第一驱动装置;转盘(3)水平设置在工作台(2)上,转盘(3)中部设有竖直设置的第一转轴且通过第一转轴可转动安装在工作台(2)上,第一驱动装置与转盘(3)连接用于驱动转盘(3)旋转,转盘(3)外周设有至少一个第一壳体(11)安装槽;第一上料装置(4)、壳体整形装置、第二上料装置、点胶装置(7)、下料装置(8)依次设置在转盘(3)外周,第一上料装置(4)用于向位于第一上料工位的第一壳体(11)安装槽内上料壳体(11),壳体整形装置用于对位于整形工位的壳体(11)上的第一支架(13)和第二支架(14)整形,第二上料装置用于向位于第二上料工位的壳体(11)的硅片安装位上料硅片(12),点胶装置(7)用于向位于点胶工位的晶体管组件上点胶,下料装置(8)用于将完成点胶的晶体管组件下料。 |
地址 |
246500 安徽省安庆市宿松县经济开发区西区小河路 |