用于电子器件金属板的无铬钝化剂及其制备方法

摘要

本发明具体涉及用于电子器件金属板的无铬钝化剂及其制备方法，属于金属表面处理技术领域。该用于电子器件金属板的无铬钝化剂包括按照质量份数计的如下原料：植酸20‑32份、钨酸钠5‑10份、柠檬酸钠10‑20份、松香树脂5‑14份、聚四氟乙烯浓缩分散液16‑28份、脂肪醇聚氧乙烯醚7‑13份、钒酸铵6‑15份、葡萄糖3‑8份、硬脂酸铝3‑10份、乙醇15‑26份、水18‑30份。该用于电子器件金属板的无铬钝化剂具有耐腐性强、抗刮擦性能好的优点，且不含六价铬，对环境友好。

主权项

用于电子器件金属板的无铬钝化剂，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：植酸20‑32份、钨酸钠5‑10份、柠檬酸钠10‑20份、松香树脂5‑14份、聚四氟乙烯浓缩分散液16‑28份、脂肪醇聚氧乙烯醚7‑13份、钒酸铵6‑15份、葡萄糖3‑8份、硬脂酸铝3‑10份、乙醇15‑26份、水18‑30份。