| 发明名称 | 一种用于去除钛镍银表面蚀刻残留光刻胶的剥离液组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于去除钛镍银表面蚀刻残留光刻胶的剥离液组合物，其主要用途是在半导体器件制造过程中用于去除蚀刻后残留的光刻胶。所述光刻胶剥离液包含30～75质量％的极性溶剂，5～50质量％的有机酸化合物，0.01～8质量％的表面活性剂，0.01～5质量％的腐蚀抑制剂，0.01～2质量％的消泡剂。在所述过程中，中低温下去除半导体器件中蚀刻后残留的光刻胶，并且并对钛镍银底材金属的腐蚀最小化。 | ||
| 申请公布号 | CN105759573A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201510996684.X | 申请日期 | 2015.12.23 |
| 申请人 | 苏州瑞红电子化学品有限公司 | 发明人 | 卞玉桂;马骥 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于去除钛镍银表面残留光刻胶的离液组合物，在半导体器件制造过程中用于去除蚀刻后残留的光刻胶。所述光刻胶剥离液包含30～75质量％的极性溶剂，5～50质量％的有机酸化合物，0.01～8质量％的表面活性剂，0.01～5质量％的腐蚀抑制剂，0.01～2质量％的消泡剂。在所述过程中，中低温下去除半导体器件中蚀刻后残留的光刻胶，并且并对钛镍银底材金属的腐蚀最小化。 | ||
| 地址 | 215124 江苏省苏州市吴中经济开发区民丰路501号 | ||