| 发明名称 | 电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103563498B | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201280023363.6 | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 三门幸信;富川满广;田中祐介;古谷俊树 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种电路板，其特征在于，具有：基板，其具有开口部；多个电子器件，其配置于一个上述开口部；绝缘层，其配置在上述基板上和上述电子器件上；以及导体层，其配置在上述绝缘层上，其中，在上述开口部的壁面形成有突起，在至少一个部位，上述突起的前端进入到邻接的上述电子器件之间。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||