发明名称 |
高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法 |
摘要 |
一种高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法,是先在一个具有绝缘表面的基板钻出多个贯穿的穿孔,并将多个对应穿孔数量的导热球状物导引至穿孔中,再于绝缘表面及穿孔内的导热球状物曝露位置溅镀一层种子层,再将一层受光罩遮蔽经曝光及显影后形成一个预定形状的光阻膜设置在种子层上,令对应穿孔位置的种子层能被电镀增厚,接着将光阻膜去除,并进行蚀刻,令种子层未被增厚部分被去除,而保留部分则形成封闭导热球状物的导热封闭层,并与导热球状物共同构成基板的散热部,以供导热结合的发光二极管晶粒散热效率提升。 |
申请公布号 |
CN103094464B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201110333400.0 |
申请日期 |
2011.10.28 |
申请人 |
瑷司柏电子股份有限公司;信通交通器材股份有限公司 |
发明人 |
余河洁;黄安正 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 |
代理人 |
郁玉成 |
主权项 |
一种形成有散热部的高导热基板,是供设置一个具有一组致能端部的发热电路元件,该高导热基板包括:一个具有两个绝缘表面、且形成有至少一个贯穿前述绝缘表面的穿孔的基材;一个对应前述穿孔、供该电路元件导热接合的散热部,包括至少一个具有平滑表面、设置于前述穿孔中、且导热系数高于前述基板的导热球状物;及一层对应前述穿孔、且至少部分形成于前述绝缘表面、并且填入前述穿孔供将前述导热球状物固着及封闭于前述穿孔内的导热封闭层;及一组形成于前述绝缘表面、供该电路元件的前述致能端部导接的端电极。 |
地址 |
中国台湾桃园县龟山乡南上路526号 |