一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法

摘要

本发明涉及一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，首先将废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，经干燥处理，然后将废弃印刷电路板置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应；当酸性溶液的脱焊速率降低时向酸性溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，更换酸性溶液并对废酸中金属进行回收。本发明方法溶解脱焊时间短，环保，安全性高，污染少；拆解后的副产品进行资源再利用，废酸溶液可用作电镀液；有效解决了印刷电路板常规拆解方法所带来的能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等缺点。

主权项

一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，是通过将废弃印刷电路板浸泡在一种含有氧化剂的酸性溶液中，使废旧印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而使焊接元器件脱落，实现元器件与基板分离并回收电子元器件的环保回收方法；其特征在于：首先将废弃印刷电路板去除表面杂质，然后置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应，反应温度为20℃～50℃；当酸性溶液的脱焊速率降低时向溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，插孔元器件用外力轻轻去除；当溶液不再溶解焊料时，更换酸性溶液并对废酸中金属进行电解回收或用作电镀液直接使用；所述的酸性溶液为HBF₄，酸浓度为25％～50％。