| 发明名称 | 一种镀金引线SMD焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种镀金引线SMD焊接方法。一种镀金引线SMD焊接方法，采用如下步骤：选定器件；确定焊接方法；对器件进行搪锡处理；器件焊接。本发明采用搪锡处理，对去金效果最佳，焊接强度最好，本发明过程简单，易于操作，适合工业上大范围使用。 | ||
| 申请公布号 | CN105618887A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201410595674.0 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 陕西盛迈石油有限公司 | 发明人 | 王耀斌 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人 | 刘斌 |
| 主权项 | 一种镀金引线SMD焊接方法，其特征在于：采用如下步骤：步骤1：选定器件；步骤2：确定焊接方法；步骤3：对器件进行搪锡处理；步骤4：器件焊接。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市高新区沣惠南路36号橡树街区1号楼10610室 | ||