发明名称 Halbleiterbauelement, ein Verfahren zum Verwenden eines Halbleiterbauelements, eine programmierbare Speichervorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
摘要 Halbleiterbauelement, das folgende Merkmale umfasst: einen Kanalbereich (140), der in einem Halbleitersubstrat (110) zwischen einem ersten Kontaktbereich (120) und einem zweiten Kontaktbereich (130) angeordnet ist; eine erste programmierbare Struktur (150), die eine erste, mit einer ersten Wortleitung (156) verbundene Steuerstruktur (152) umfasst, wobei die erste programmierbare Struktur (150) angeordnet ist, so dass eine Leitfähigkeit eines ersten Abschnitts (142) des Kanalbereichs (140) von einer Spannung abhängt, die über die erste Wortleitung (156) an die erste Steuerstruktur (152) der ersten programmierbaren Struktur (150) angelegt ist, und von einem Informationswert, der in der ersten programmierbaren Struktur (150) gespeichert ist; und eine zweite programmierbare Struktur (160), die eine zweite, mit einer zweiten Wortleitung (166) verbundene Steuerstruktur (162) umfasst, wobei die zweite programmierbare Struktur (160) angeordnet ist, so dass eine Leitfähigkeit eines zweiten Abschnitts (144) des Kanalbereichs (140) von einer Spannung abhängt, die über die zweite Wortleitung (166) an die zweite Steuerstruktur (162) der zweiten programmierbaren Struktur (160) angelegt ist, und von einem Informationswert, der in der zweiten programmierbaren Struktur (160) gespeichert ist, wobei der erste Abschnitt (142) und der zweite Abschnitt (144) des Kanalbereichs (140) elektrisch in Reihe geschaltet sind zwischen den ersten Kontaktbereich (120) und den zweiten Kontaktbereich (130), und wobei die erste programmierbare Struktur (150) und die zweite programmierbare Struktur (160) durch eine isolierende Struktur voneinander getrennt sind.
申请公布号 DE102009052705(B4) 申请公布日期 2016.05.25
申请号 DE20091052705 申请日期 2009.11.11
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Sommer, Michael Bernhard
分类号 H01L27/115;H01L21/8247 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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