发明名称 一种补强片剥取料装置
摘要 本发明公开了一种补强片剥取料装置,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料;所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔,所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近,并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。该补强片剥取料装置在剥料平台的料带通道上设置若干吸气孔,将料带更为平整的铺设在通道上,使光电感应机构被污染的几率降低,从而提高感应的灵敏度。
申请公布号 CN105611735A 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201610120887.7 申请日期 2016.03.04
申请人 苏州米达思精密电子有限公司 发明人 王中飞
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人 季栋林
主权项 一种补强片剥取料装置,其特征在于,包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料;所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔,所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近,并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。
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