发明名称 |
一种补强片剥取料装置 |
摘要 |
本发明公开了一种补强片剥取料装置,涉及柔性电路板加工技术领域,其包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料;所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔,所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近,并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。该补强片剥取料装置在剥料平台的料带通道上设置若干吸气孔,将料带更为平整的铺设在通道上,使光电感应机构被污染的几率降低,从而提高感应的灵敏度。 |
申请公布号 |
CN105611735A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201610120887.7 |
申请日期 |
2016.03.04 |
申请人 |
苏州米达思精密电子有限公司 |
发明人 |
王中飞 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
季栋林 |
主权项 |
一种补强片剥取料装置,其特征在于,包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料;所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔,所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近,并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。 |
地址 |
215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |