发明名称 两步法无压固相烧结碳化硅陶瓷的方法
摘要 两步无压固相烧结碳化硅陶瓷的方法,包括料浆制备、喷雾造粒、加压成型和两步烧结四个步骤,所述两步烧结为先升温至2150-2200℃,然后迅速降至2000-2050℃,保温4-7h。本发明采用亚微米级α-SiC做原料,在低于目前固相烧结碳化硅的温度下,得到致密且性能优异的碳化硅陶瓷,以降低生产成本,实现工业化生产。本发明所得的碳化硅产品形状和尺寸可控性好,在低于2150-2200℃的温度条件下得到性能优异的精细结构B/C系列烧结碳化硅,降低了生产成本,适于工业化生产。
申请公布号 CN104446493B 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201410728865.X 申请日期 2014.12.04
申请人 青岛润健泽新材料科技有限公司 发明人 于建波;李瑞
分类号 C04B35/565(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I 主分类号 C04B35/565(2006.01)I
代理机构 青岛联信知识产权代理事务所 37227 代理人 傅培;李祺
主权项 两步法无压固相烧结碳化硅陶瓷的方法,其特征在于:包括以下步骤:①料浆制备:将碳化硅粉体和分散剂分散在水中制备成碳化硅微粉悬浮液;然后加入硼、碳及有机粘结剂,得到原材料;对原材料进行球磨混料,得到稳定分散的料浆;所述碳化硅粉体为α‑SiC粉体,所述分散剂为四甲基氢氧化铵和聚乙二醇,所述有机粘结剂为聚乙烯醇;所述分散剂四甲基氢氧化铵的重量分数为0.1‑0.5wt%,所述分散剂聚乙二醇的重量分数为0.5‑2.5wt%,所述硼的重量份数为0.5‑1.5wt%,所述碳的重量份数为2‑3wt%,所述有机粘结剂的重量份数小于5‑10wt%;②喷雾造粒:将制备好的料浆喷入喷雾干燥机进行喷雾干燥,得到碳化硅喷雾造粒粉;所述喷雾干燥机的入口温度300~350℃,出口温度为90~110℃,离心雾化器转速8000~24000r/min;③加压成型:将碳化硅喷雾造粒粉在压力为P<sub>1</sub>的条件下加压成型,然后压力为P<sub>2</sub>的条件下冷等静压,得到高密度素坯体;所述P<sub>1</sub>=60‑90MPa,P<sub>2</sub>=200‑300Mpa;④两步烧结:将所得素坯体置于无压烧结炉中,先升温至2150‑2200℃,然后迅速降至2000‑2050℃,保温4‑7h。
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