发明名称 树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物,其中,(a)在将热历史前其在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时,在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上;(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量%氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下;(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m<sup>2</sup>以下;并且,(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0%以下。
申请公布号 CN105584149A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201510957399.7 申请日期 2013.01.18
申请人 旭化成株式会社 发明人 下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二
分类号 B32B15/08(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K5/29(2006.01)I;C08K5/353(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 B32B15/08(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;李洋
主权项 一种多层柔性线路板的制造方法,其具备以下工序:将外层基板与芯基板重叠的工序,其中,所述外层基板具备外层导电层和设置于所述外层导电层的表面上的树脂组合物层,所述芯基板由形成有布线电路和通路孔的两面柔性基板构成,重叠时使所述树脂组合物层配置于所述芯基板的表面侧;和将重叠的所述外层基板和所述芯基板在预定的层积条件下加热和加压,从而进行层积的工序,所述多层柔性线路板的制造方法的特征在于,在层积所述外层基板和所述芯基板的工序中,使用能够加压和加热的真空层积装置,该真空层积装置具有与增强材料一体化的橡胶基材,并且,所述层积条件为70℃以上180℃以下、0.3MPa以上3MPa以下时,从所述外层导电层周边溢出的树脂溢出量为0.001mm以上1mm以下。
地址 日本东京都