发明名称 |
电子控制装置 |
摘要 |
电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面,具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。 |
申请公布号 |
CN105594067A |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201480054325.6 |
申请日期 |
2014.10.01 |
申请人 |
日立汽车系统株式会社 |
发明人 |
若菜芳规;鸭志田胜;五十岚壮志;菅野清隆 |
分类号 |
H01R12/72(2006.01)I;B60R16/02(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H02G3/16(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/72(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
徐乐乐 |
主权项 |
一种电子控制装置,其特征在于,所述电子控制装置包括:树脂基座,所述树脂基座具有至少1个开口部;有底筒状的第1树脂罩,所述第1树脂罩被固定在形成第1开口部的所述树脂基座的内侧面,具有第1缝隙;基板,所述基板具有被穿插于第1缝隙的第1连接器;以及,电子元件,所述电子元件设置在所述基板上。 |
地址 |
日本茨城县 |