发明名称 |
附导电膜之基板、附多层反射膜之基板、反射型光罩基底及反射型光罩、与半导体装置之制造方法 |
摘要 |
明之附导电膜之基板之特征在于:其系形成有导电膜者,且于利用原子力显微镜测定上述导电膜表面上之1μm×1μm之区域所获得的承载面积率(%)与承载深度(nm)之关系中,上述导电膜表面满足(BA70-BA30)/(BD70-BD30)为15以上且260以下(%/nm)之关系式,且最大高度(Rmax)为1.3nm以上且15nm以下。
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申请公布号 |
TW201617728 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW105103579 |
申请日期 |
2014.09.26 |
申请人 |
HOYA股份有限公司 |
发明人 |
滨本和宏;臼井洋一 |
分类号 |
G03F1/24(2012.01) |
主分类号 |
G03F1/24(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种附导电膜之基板,其特征在于:其系于用于微影之光罩基底用基板之主表面上之一表面形成有导电膜者,且于利用原子力显微镜测定上述导电膜表面上之1μm×1μm之区域所得之承载面积率(%)与承载深度(nm)之关系中,将上述承载面积率30%定义为BA30、将上述承载面积率70%定义为BA70、将对应于上述承载面积率30%及70%之上述承载深度分别定义为BD30及BD70时,上述导电膜表面满足(BA70-BA30)/(BD70-BD30)为15以上260以下(%/nm)之关系式,且最大高度(Rmax)为1.3nm以上15nm以下。
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地址 |
日本 |