| 主权项 |
1.一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法,该 电路板表面系形成有复数个焊垫及一焊阻层,且该 些焊垫系裸露于该焊阻层,该方法包括: 于该电路板表面叠合一第一钢板,该第一钢板具有 复数个第一镂空孔,每一个第一镂空孔各涵盖该电 路板上相对应的每一个焊垫; 透过刮刀轻压快速刮过该第一钢板之方式,将第一 锡膏填入每一个第一镂空孔; 移除该第一钢板; 实施第一次回焊处理,使得原先位于该第一镂空孔 内的每一块第一锡膏各形成一个基础焊接凸块于 每一个焊垫上; 于该电路板表面叠合一第二钢板,该第二钢板比该 第一钢板厚,并具有复数个第二镂空孔,且每一个 第二镂空孔各涵盖该电路板上相对应的每一个基 础焊接凸块; 透过刮刀重压慢速刮过该第二钢板之方式,将一第 二锡膏填入每一个第二镂空孔,该第二锡膏之密度 高于该第一锡膏; 移除该第二钢板;以及 实施第二次回焊处理,使得原先位于该第二镂空孔 内的每一块第二锡膏及基础焊接凸块共同形成一 个增高型焊接凸块于每一个焊垫上。 2.一种于电路板上形成增高型焊接凸块的方法,该 电路板表面系形成有复数个焊垫及一焊阻层,且该 些焊垫系裸露于该焊阻层,该方法包括: 对该电路板实施第一次网版印刷,用以在每一个焊 垫上各形成一块第一锡膏; 对该电路板实施第一次回焊处理,以使每一块第一 锡膏各形成一个基础焊接凸块于每一个焊垫上; 对该电路板实施第二次网版印刷,用以在每一个基 础焊接凸块上各形成一块第二锡膏;以及 对该电路板实施第二次回焊处理,以使每一块第二 锡膏连同相对应的基础焊接凸块一起形成一个成 份包含该基础焊接凸块之增高型焊接凸块。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该第二次 网版印刷所使用之钢板的厚度系大于该第一次网 版印刷所使用之钢板的厚度,且该第二次网版印刷 所使用之钢板上的每一镂空孔孔径各大于该第一 次网版印刷所使用之钢板上位置对应的每一镂空 孔孔径。 4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该第一次 网版印刷系控制刮刀于轻压快速之状态下,该第二 次网版印刷系控制刮刀于重压快速之状态下。 5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该第二锡 膏的密度系高于该第一锡膏的密度。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,更包括: 对该电路板实施第n次网版印刷及第n次回焊处理, 其中n>2。 图式简单说明: 第一至第九图,系显示本发明方法之一较佳实施例 之各阶段作业流程下的电路板断面示意图。 |
