粘合片

摘要

本发明提供切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剥离性不会发生经时劣化的粘合片。根据本发明，提供一种切割用和/或输送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯类增塑剂而成的基材上层叠有粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物以质量比10:90～90:10的比例含有重均分子量小于35万且具有含官能团单体单元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（A）、和重均分子量为35～200万且具有含官能团单体单元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（B），并且，与所述成分（A）和所述成分（B）的官能团发生反应的交联剂的配合量相对于成分（A）和成分（B）的总计100质量份为0.5～20质量份，构成所述成分（A）的单体单元中10～95质量%为丙烯酸-2-乙基己酯，构成所述成分（B）的单体单元中10～95质量%为丙烯酸丁酯。

主权项

一种切割用和/或输送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯类增塑剂而成的基材上层叠有粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物以质量比10:90～90:10的比例含有重均分子量小于35万且具有含官能团单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分A、和重均分子量为35～200万且具有含官能团单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分B，并且，与所述成分A和所述成分B的官能团发生反应的交联剂的配合量相对于成分A和成分B的总计100质量份为0.5～20质量份，构成所述成分A的单体单元中10～95质量％为丙烯酸‑2‑乙基己酯，构成所述成分B的单体单元中10～95质量％为丙烯酸丁酯。