发明名称 |
一种光纤熔接点处理方法 |
摘要 |
一种光纤熔接点处理方法,在熔接点及熔接点附近制作折射率不同的第一透光保护层和第二透光保护层,将带有两层透光保护层的光纤置于带有水冷装置的封装结构中,通光,如果光纤工作温度大于60度,利用水冷装置为光纤降温。本发明适用于双包层光纤和单包层光纤,通过设置两层折射率不同的透光保护层,能够将熔接点泄露光导入透光保护层中,实现对熔接点进行保护,防止泄露光多次散射造成熔接点发热,能够有效避免熔接损伤,提高熔接点耐光功率水平。 |
申请公布号 |
CN105572802A |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201610121255.2 |
申请日期 |
2016.03.03 |
申请人 |
北京航天控制仪器研究所 |
发明人 |
李磐;王军龙;王金东;马建立;于淼;于文鹏;王学锋 |
分类号 |
G02B6/255(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/255(2006.01)I |
代理机构 |
中国航天科技专利中心 11009 |
代理人 |
臧春喜 |
主权项 |
一种光纤熔接点处理方法,所述光纤为双包层光纤,其特征在于包括以下步骤:步骤一:去除两根光纤熔接点周围的涂覆层和外包层,使熔接点及熔接点附近的光纤内包层裸露,将两光纤进行熔接;步骤二:在熔接点及熔接点附近的裸露内包层外部依次制作第一透光保护层和第二透光保护层,其中第一透光保护层的折射率n<sub>1</sub><第二透光保护层的折射率n<sub>2</sub>,且n<sub>1</sub><内包层的折射率n<sub>0</sub>;步骤三:将经过步骤二处理后的带有两层透光保护层的光纤置于带有水冷装置的封装结构中,通光,判断所述光纤工作温度是否大于60度,如果不大于,则光纤熔接点处理完成,否则,利用所述水冷装置为光纤降温,光纤熔接点处理完成。 |
地址 |
100854 北京市海淀区北京142信箱403分箱 |