发明名称 一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法
摘要 本发明涉及一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法,包括以下步骤:(1)将一块大面积压电陶瓷采用胶合的方式固定在工装基板上;(2)通过高精度切割机将压电陶瓷进行水平和垂直两个方向的切割,形成若干基元,利用高分子材料灌填切割缝并固化;(3)取下工装基板,再按照需要尺寸裁剪成型,得到高频大面积多基元平面声基阵。本发明采用固定一块大面积压电陶瓷直接切割灌填高分子材料,精度由切割机加工保证,方法简单,可以有效地控制基元之间的一致性和基元排列的几何位置,确保平面声基阵中所有基元的极性一致。
申请公布号 CN105572657A 申请公布日期 2016.05.11
申请号 CN201510982087.1 申请日期 2015.12.23
申请人 海鹰企业集团有限责任公司 发明人 刘汉文
分类号 G01S7/523(2006.01)I 主分类号 G01S7/523(2006.01)I
代理机构 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人 杨立秋
主权项 一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将一块大面积压电陶瓷(1)采用胶合的方式固定在工装基板(2)上;(2)通过高精度切割机将压电陶瓷(1)进行水平和垂直两个方向的切割,形成若干基元,利用高分子材料(3)灌填切割缝并固化;(3)取下工装基板(2),再按照需要尺寸裁剪成型,得到高频大面积多基元平面声基阵。
地址 214035 江苏省无锡市滨湖区梁溪路18、20号