多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构

摘要

本发明的实施例公开了一种多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构，涉及电路板制作领域，为能够有效提高绝缘层厚度的均匀性而发明。本发明实施例提供的多层电路板的制作方法，包括：形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；在所述导电柱层上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；在所述绝缘层上制作线路层。本发明可用于多层电路板的制作中。

主权项

一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；在所述导电柱层上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层，所述层压处理具体为在18℃‑24℃的温度范围内、40％‑60％的湿度范围内、至少10000级的洁净度要求下进行层压处理，所述半固化片的厚度比所述绝缘层的设定厚度大60％至80％；在所述绝缘层上制作线路层。