| 发明名称 |
包覆焊料之球体及其制造方法 |
| 摘要 |
明之实施方式的包覆焊料之球体(10A)，具有球体状之核心(11)、及以包覆核心(11)之方式形成之焊料层(12)，焊料层(12)，含有Sn及Bi，Bi含有率为45质量%以上、65质量%以下，而且，Bi含有率，于内侧较高，于外侧较低。其他包覆焊料之球体(10B)，于核心(11)与焊料层(12)之间，更具有Ni电镀层(13)。
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| 申请公布号 |
TWI531437 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW102110059 |
申请日期 |
2013.03.21 |
| 申请人 |
日立金属股份有限公司 |
发明人 |
浅田贤;西村绚子 |
| 分类号 |
B23K35/02(2006.01);B23K35/26(2006.01);C25D5/00(2006.01);C25D5/12(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋;周良吉 |
| 主权项 |
一种包覆焊料之球体，其特征为具有：球体状之核心；及焊料层，以包覆该核心之方式来形成；且该焊料层，含有Sn及Bi，Bi含有率为45质量%以上、65质量%以下，且Bi含有率，于内侧较高、于外侧较低。
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| 地址 |
日本 |
