| 主权项 |
一种半导体元件压合机，系包含： 一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面之多个推顶凸块，该载盘支撑组件系能弹性上下运动地设置于该推顶座之座体上； 一元件承载盘，系能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周围的支撑部，每一通孔能为相对应之所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针系分布设置于该盘体之所述元件定位区的边界； 一下压机构，系设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件系分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动之下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中； 一对位导引板，系能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽之槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及 至少一升降驱动组件，系设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。 |
