| 发明名称 |
METHOD OF EMBEDDING WLCSP COMPONENTS IN E-WLB AND E-PLB |
| 摘要 |
본 발명은 멀티-다이 패키지를 제공한다. 멀티-다이 패키지는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면에 대향하는 제 2 표면을 갖는 몰드층, 하나 이상의 제 1 전기 부품 - 상기 제 1 전기 부품의 각각은 상기 몰드층의 제 1 표면에 대면하도록 배향되어 있는 납땜가능한 단자를 가짐 -, 및 하나 이상의 제 2 전기 부품 - 상기 제 2 전기 부품의 각각은 상기 몰드층의 제 2 표면에 대면하도록 배향되어 있는 제 2 유형의 단자를 가짐 - 을 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160046758(A) |
申请公布日期 |
2016.04.29 |
| 申请号 |
KR20157022144 |
申请日期 |
2014.09.18 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
NAIR VIJAY K.;MAYER THORSTEN |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/07 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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