Elektrochemisches Sintern von Metallpartikelschichten

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren enthaltend die folgenden Schritte iv.) Aufbringen einer Zusammensetzung (A) enthaltend zwischen 10 und 99,8 Gew% metallische Partikel (P) auf eine Substratoberfläche (O); v.) Kontaktieren der Substratoberfläche (O) mit einer Elektrolytlösung (E); vi.) Beaufschlagung der auf der Substratoberfläche (O) befindlichen metallischen Partikeln (P) mit einer elektrischen Spannung (U) gegenüber einer in der Elektrolytlösung (E) befindlichen Gegenelektrode (G). Die Erfindung betrifft weiterhin einen Artikel erhältlich nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung, beispielsweise einen Artikel wobei das Substrat eine Leiterplatte, eine Leuchtdiode oder eine Solarzelle ist.