一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法

摘要

本发明属于PCB板塞孔技术领域，具体涉及PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25-35分钟，85-95℃烘烤15-25分钟；所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温保护膜，再印两面面油，底面朝下静置25-35分钟；所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75-85℃下烘烤25-35分钟；第二次为115-125℃下烘烤25-35分钟，第三次为145-155℃下烘烤55-65分钟。本发明的有益效果是有效防止了孔油从孔内流出造成塞孔冒油不良和塞孔不饱满的问题，提高了PCB板塞孔的成品率和塞孔质量。

主权项

一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，包括：根据面油颜色选择相应颜色孔油、开油、塞孔、印面油、预烘对位曝光显影、后烤彻底固化；其中，所述塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25‑35分钟，85‑95℃烘烤15‑25分钟；所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温薄膜，再印两面面油，底面朝下静置25‑35分钟；所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75‑85℃下烘烤25‑35分钟；第二次为115‑125℃下烘烤25‑35分钟，第三次为145‑155℃下烘烤55‑65分钟；在所述根据面油颜色选择相应颜色孔油时，选择的孔油颜色被面油颜色盖住；当所选孔油采用哑色油墨时，在所述开油步骤中，所述孔油的调制参数为:油墨:硬化剂＝7:4，稀释剂投放剂量：60ml/Kg‑80ml/Kg。