发明名称 |
面板改良结构 |
摘要 |
面板改良结构,系具有透光基板、背景组及触控基板,背景组设置于透光基板底面,背景组设有图像层及胶合层,图像层以遮光材质设置于透光基板底面周缘,胶合层以透明具黏性之光学胶填充于图像层内形成填充部,以及涂布于图像层底面形成黏合部,填充部与黏合部底面形成平整之黏合面,而触控基板黏合于胶合层之黏合面,省却知技术利用填充层填充图像层,再利用光学胶将触控基板黏接于图像层之工序,并缩短工时,以利于薄型化之设计。
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申请公布号 |
TWM520652 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW104217547 |
申请日期 |
2015.11.03 |
申请人 |
台炜有限公司 |
发明人 |
新型创作人放弃姓名表示权;新型创作人放弃姓名表示权 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖志泓 |
主权项 |
一种面板改良结构,系包括有透光基板、背景组以及触控基板,背景组系设置于透光基板底面,触控基板系设置于背景组底面,其特征在于:该背景组系设置有图像层以及胶合层,图像层以遮光材质设置于透光基板底面周缘,胶合层以透明具黏性之材质填充于图像层内形成填充部,以及涂布于图像层底面形成黏合部,且填充部与黏合部底面形成平整之黏合面,而触控基板系黏合于胶合层之黏合面。
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地址 |
桃园市桃园区国际路1段120巷20号 |