发明名称 面板改良结构
摘要 面板改良结构,系具有透光基板、背景组及触控基板,背景组设置于透光基板底面,背景组设有图像层及胶合层,图像层以遮光材质设置于透光基板底面周缘,胶合层以透明具黏性之光学胶填充于图像层内形成填充部,以及涂布于图像层底面形成黏合部,填充部与黏合部底面形成平整之黏合面,而触控基板黏合于胶合层之黏合面,省却知技术利用填充层填充图像层,再利用光学胶将触控基板黏接于图像层之工序,并缩短工时,以利于薄型化之设计。
申请公布号 TWM520652 申请公布日期 2016.04.21
申请号 TW104217547 申请日期 2015.11.03
申请人 台炜有限公司 发明人 新型创作人放弃姓名表示权;新型创作人放弃姓名表示权
分类号 G02F1/1333(2006.01) 主分类号 G02F1/1333(2006.01)
代理机构 代理人 赖志泓
主权项 一种面板改良结构,系包括有透光基板、背景组以及触控基板,背景组系设置于透光基板底面,触控基板系设置于背景组底面,其特征在于:该背景组系设置有图像层以及胶合层,图像层以遮光材质设置于透光基板底面周缘,胶合层以透明具黏性之材质填充于图像层内形成填充部,以及涂布于图像层底面形成黏合部,且填充部与黏合部底面形成平整之黏合面,而触控基板系黏合于胶合层之黏合面。
地址 桃园市桃园区国际路1段120巷20号