晶圆承载装置

摘要

晶圆承载装置用于承载一晶圆，该晶圆承载装置包括一基座以及一承载盘。该承载盘固定于该基座上并包括一底盘、一出气盘、以及复数个限位单元。该底盘包括复数个连接部，各连接部包括复数个气孔。该出气盘设置于该底盘上且包括复数个多孔性薄膜。该等限位单元固定在该底盘之周围。本创作能解决知技术中晶圆在清洗或蚀刻制程中容易破裂以及晶圆不需要清洗或蚀刻的表面受到破坏的问题。

主权项

一种晶圆承载装置，用于承载一晶圆，该晶圆承载装置包括：一基座；以及一承载盘，固定于该基座上，该承载盘包括：一底盘，包括复数个连接部，各连接部包括复数个气孔；一出气盘，设置于该底盘上且包括复数个多孔性薄膜；以及复数个限位单元，固定在该底盘之周围。