Semiconductor package and method for manufacturing the same

摘要

본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 형성된 벤트홀을 통해 반도체 다이에서 발생한 열의 일부를 기판 하부로 방출함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있으며, 반도체 다이의 하면 일부가 벤트홀을 통해 외부에 노출되기 때문에 epoxy void를 효율적으로 제거할 수 있고, 벤트홀을 통해 습기가 외부로 방출됨으로써 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.