OLED封装装置及OLED封装方法

摘要

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于承载OLED基板的工作台、凸透镜、红外传感器及上位机。工作台设有与封装路径相一致的狭缝，激光照射在玻璃胶料上，下基板键合区辐射红外线，红外线从狭缝透射出。凸透镜对红外线会聚。多个红外线传感器按照封装路径排列成红外传感器阵列，且红外传感器设于凸透镜的焦点处，采集辐射红外线的温度信息。上位机接收温度信息，并根据得到的温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。还提供一种OLED封装方法。

主权项

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装，所述OLED基板上具有由玻璃胶料形成的封装路径，所述OLED基板通过所述玻璃胶料键合，其特征在于，包括：激光发生器，用于产生激光，所述激光发生器沿所述封装路径运动，所述激光扫描所述封装路径；工作台，用于承载所述OLED基板，所述工作台设有与所述封装路径相一致的狭缝，所述狭缝与所述封装路径正对，所述激光照射在所述封装路径上的玻璃胶料上，所述狭缝为所述工作台上开设的四条互不相连的直线缝隙及透过孔，所述直线缝隙及所述透过孔的宽度、大小保证所述激光穿过，下基板辐射红外线，所述红外线从所述狭缝可透射出；多个凸透镜，相对于所述激光发生器设于所述工作台一侧，多个所述凸透镜沿所述狭缝分布，且与所述狭缝相对设置，所述红外线照射到所述凸透镜上，所述凸透镜对所述红外线会聚；多个红外线传感器，按照所述封装路径排列成红外传感器阵列，所述红外传感器阵列相对于所述工作台设于所述凸透镜的一侧，且设于所述凸透镜的焦点处，所述红外传感器采集所述红外线的温度信息；及与所述激光发生器通讯连接的上位机，与多个所述红外传感器通信连接，所述上位机接收所述温度信息，并根据所述温度信息控制所述激光发生器的发射功率。