ポジ型特徴が自己埋込みされたマルチチップモジュール

摘要

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）を説明する。このＭＣＭは少なくとも２つの基板を含む。これら少なくとも２つの基板は、当該基板の対向面上におけるポジ型特徴およびネガ型特徴によって機械的に結合されて、アラインされる。これらのポジ型特徴およびネガ型特徴は互いに接合し、自己ロックし得る。ポジ型特徴は、ネガ型特徴における親水性層を用いて、基板うちの少なくとも１つの基板上のネガ型特徴に自己埋込みされてもよい。この親水性層は、基板のうち少なくとも１つの基板の上面上においてネガ型特徴を囲む疎水性層とともに用いられてもよい。