| 摘要 |
상세한 설명에 개시된 실시예들은 모놀리식 삼차원(3D) 집적 회로(IC)(3DIC) 집적 기술을 사용한 완전한 시스템-온-칩(SOC) 솔루션을 포함한다. 본 개시물은 시스템 온 어 칩(system on a chip)을 생성하기 위해 모놀리식 3DIC 내의 층들, 및 모놀리식 인터티어 비아(MIV: monolithic intertier via)들을 통과하는 티어들 사이에서 가능한 수반되는 짧은 인터커넥션들을 맞춤화하는 능력의 예를 포함한다. 특히, 3DIC의 상이한 티어들은 상이한 기능을 지원하도록 구성되고, 그리고 상이한 설계 기준들을 준수한다. 따라서, 3DIC는 아날로그 층, 더 높은 전압 임계치를 갖는 층들, 더 낮은 누설 전류를 갖는 층들, 상이한 베이스 재료들을 필요로 하는 컴포넌트들을 구현하기 위한 상이한 재료의 층들 등을 가질 수 있다. 적층된 다이들과는 달리, 상부 층들은 하부 층들과 동일한 크기일 수 있는데, 그 이유는 어떠한 외부 와이어링 커넥션들도 요구되지 않기 때문이다. |
