发明名称 层叠型线圈元器件及匹配电路
摘要 本实用新型涉及层叠型线圈元器件及匹配电路。第1线圈导体图案(11a、11b、11c)形成使得在第1方向(例如,纸面往里方向)产生磁通的一个线圈开口。第2线圈导体图案(12a、12b、12c)形成使得在第1方向产生磁通的第1线圈开口和在第2方向(纸面向外方向)产生磁通的第2线圈开口。根据第1线圈开口和第2线圈开口的面积的差,来确定第1线圈导体图案形成的线圈与第2线圈导体图案形成的线圈之间的耦合度。由此,既能抑制线圈间不必要的耦合,又能将多个线圈配置为彼此靠近。
申请公布号 CN205092107U 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201390001152.2 申请日期 2013.12.20
申请人 株式会社村田制作所 发明人 石塚健一
分类号 H01F17/00(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H03H7/38(2006.01)I 主分类号 H01F17/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 金红莲
主权项 一种层叠型线圈元器件,由形成有导体图案的多个绝缘层层叠而成,利用所述导体图案构成多个线圈,该层叠型线圈元器件的特征在于,所述导体图案包含第1线圈导体图案和第2线圈导体图案,所述第1线圈导体图案形成使得在第1方向产生磁通的线圈开口,所述第2线圈导体图案形成使得在所述第1方向产生磁通的第1线圈开口、以及在与所述第1方向相反方向的第2方向产生磁通的第2线圈开口,在俯视状态下,所述第1线圈导体图案的线圈开口与包含所述第2线圈导体图案的第1线圈开口和第2线圈开口在内的多个线圈开口相重合。
地址 日本京都府
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