发明名称 电浆处理装置
摘要 明的课题是在于改善感应耦合型的电浆处理装置中方位角方向的电浆密度分布的均一性。
申请公布号 TWI526122 申请公布日期 2016.03.11
申请号 TW099136417 申请日期 2010.10.26
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 山泽阳平;传宝一树;山涌纯
分类号 H05H1/46(2006.01);H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H05H1/46(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种电浆处理装置,其特征系具备:可真空排气的处理容器,其系至少一部分由介电质的窗所构成;基板保持部,其系于前述处理容器内保持被处理基板;处理气体供给部,其系为了对前述基板实施所望的电浆处理,而于前述处理容器内供给所望的处理气体;RF天线,其系为了在前述处理容器内藉由感应耦合来生成处理气体的电浆,而设于前述介电质窗之外;及高频给电部,其系供给适于前述处理气体的高频放电的频率的高频电力至前述RF天线,又,前述RF天线系具有:第1及第2线圈导体,其系互相接近平行延伸,在线圈环绕方向的同处具有断开处;第1连接导体,其系共通连接与前述第1及第2线圈导体的前述断开处邻接之各一方的线圈端部;第2连接导体,其系共通连接与前述第1及第2线圈导体的前述断开处邻接之各他方的线圈端部;第3连接导体,其系从前述第1连接导体延伸至前述断开处的间隙内,而与来自前述高频给电部的第1高频给电路线连接;及第4连接导体,其系从前述第2连接导体延伸至前述断开处的间隙内,而与来自前述高频给电部的第2高频给 电路线连接。
地址 日本