| 发明名称 | 用于机器到机器应用的RF前端架构 | ||
| 摘要 | 本发明的各实施例涉及用于机器到机器应用的RF前端架构。本发明的一个实施例提供了一种用于机器到机器应用的RF前端模块。RF前端模块包括集成电路(IC)芯片，该集成电路(IC)芯片包括多个功能块。该多个功能块至少包括发射链、接收链、合成器以及用于与其他片外前端组件对接的一个或者多个接口。 | ||
| 申请公布号 | CN105375945A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510487768.0 | 申请日期 | 2015.08.10 |
| 申请人 | 美国频顺通讯科技公司 | 发明人 | 王航;李涛;张丙雷;莫世雄 |
| 分类号 | H04B1/40(2015.01)I | 主分类号 | H04B1/40(2015.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;辛鸣 |
| 主权项 | 一种用于机器到机器应用的RF前端模块，包括：集成电路(IC)芯片，所述集成电路(IC)芯片包括多个功能块，其中所述多个功能块至少包括：发射链，接收链，合成器，以及用于与其他片外前端组件对接的一个或者多个接口。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||