一种全自动封胶装置

摘要

本实用新型公布了一种全自动封胶装置，包括主体，在所述主体底部安装有多个封胶头，所述封胶头内部开有倒锥形的点胶孔，硅胶容器固定在所述主体上表面，且在主体内部开有注胶通道，所述注胶通道分别与硅胶容器以及点胶孔连通；还包括T型的推送板，在所述推送板水平段底部安装有多个与封胶头同轴的下压杆，所述下压杆的端部贯穿主体且延伸至点胶孔上端，且在所述下压杆的下端部外壁安装有弹性橡胶圈。利用弹性橡胶圈在点胶孔内的形变，将注胶通道内的硅胶完全挤压至LED的点胶位上，避免硅胶沿下压杆与主体之间的间隙而外溢，同时通过硅胶容器与注胶通道对硅胶的密闭作用，有效避免硅胶长时间暴露在空气中而发生质变，进而保证LED的封装质量。

主权项

一种全自动封胶装置，包括主体（2），其特征在于：在所述主体（2）底部安装有多个封胶头（4），所述封胶头（4）内部开有倒锥形的点胶孔（3），硅胶容器（1）固定在所述主体（2）上表面，且在主体（2）内部开有注胶通道（5），所述注胶通道（5）分别与硅胶容器（1）以及点胶孔（3）连通；还包括T型的推送板（7），在所述推送板（7）水平段底部安装有多个与封胶头（4）同轴的下压杆（6），所述下压杆（6）的端部贯穿主体（2）且延伸至点胶孔（3）上端，且在所述下压杆（6）的下端部外壁安装有弹性橡胶圈，当推送板（7）下压时，所述弹性橡胶圈在点胶孔（3）内受到挤压而发生形变。