发明名称 一种改进的电子积木
摘要 本发明公开了一种改进的电子积木,包括至少一块设置有电子元器件的拼块,所述拼块的端部包覆有导电的金属罩,该金属罩设有连接端用以连接电子元器件的接脚;所述拼块的端部设有一空腔,该空腔内装有磁块,所述磁块可于空腔内自由旋转调整磁极,一拼块的端部与另一拼块的端部通过磁块吸附拼合。本方案的电子积木采用可自动调整磁极的磁块,结合新颖的端头导电金属罩设计,实现了可多面任意磁吸式吸附拼合、且能确保拼合后电路的顺畅导通;尤其是,本方案对于制造工艺的要求得以大大降低,有利于节约加工成本,进一步提高了电子积木的实用性和市场性。此外纯连接块的设置,有利于更进一步的丰富拼接式样的多样化,提高电子积木拼合的趣味性。
申请公布号 CN103418147B 申请公布日期 2016.03.02
申请号 CN201310395101.9 申请日期 2013.09.03
申请人 魏正鹏 发明人 魏正鹏
分类号 A63H33/26(2006.01)I;A63H33/08(2006.01)I;G09B23/18(2006.01)I 主分类号 A63H33/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种改进的电子积木,包括至少一块设置有电子元器件的拼块,其特征在于:所述拼块的端部包覆有导电的金属罩,该金属罩设有连接端用以连接电子元器件的接脚;所述拼块的端部设有一空腔,该空腔内装有磁块,所述磁块可于空腔内自由旋转调整磁极,一拼块的端部与另一拼块的端部通过磁块吸附拼合。
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