发明名称 |
热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端 |
摘要 |
本实用新型公开了一种热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端。其中移动终端包括设有腔体的第二壳体、第二电路板、第二微处理控制器和插座部,所述第二微处理控制器和插座部均设置在第二电路板上,且所述插座部通过第二电路板与所述第二微处理控制器电路连接;所述第二电路板和第二微处理控制器均设置在所述第二壳体的腔体内;所述第二壳体设置有第二通孔,所述插座部设置在第二通孔的内边缘并与第二通孔形成凹槽结构。本实用新型可实现与外部设备的直接热插拔连接,无需通过数据线和导线的连接,可简化系统结构,降低制造成本,还更加有利于使用者携带和手持操作,给使用者提供更多的便利。 |
申请公布号 |
CN205051759U |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201420849574.1 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
广东虹勤通讯技术有限公司 |
发明人 |
彭镇 |
分类号 |
H04M1/21(2006.01)I;H04M1/23(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/21(2006.01)I |
代理机构 |
上海富石律师事务所 31265 |
代理人 |
杨楠 |
主权项 |
一种热插拔外部设备,其特征在于:包括设有腔体的第一壳体(11)、第一电路板、第一微处理控制器和插头部(12);所述第一微处理控制器和插头部(12)均设置在所述电路板上,且所述插头部(12)通过电路板与所述第一微处理控制器电路连接;所述第一电路板和第一微处理控制器均设置在所述第一壳体(11)的腔体内;所述第一壳体(11)设置有第一通孔,所述插头部(12)自所述第一通孔伸出到所述第一壳体(11)的外部并形成凸起结构。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路9号厂房1三楼B-302 |