| 摘要 |
적층체의 최표층에 형성한 미세하고 강고한 댐부에 의해 배선도체가 확실하게 보호되고, 반도체칩과의 접속신뢰성이 우수한 배선기판을 제공하는 것. 상기 배선기판(10)을 구성하는 적층체(31)는 최표층의 도체층(24)으로서 복수의 접속단자부(41)와 배선도체(62)를 포함한다. 배선도체(62)는 반도체칩(51)을 플립칩 실장하기 위한 복수의 접속단자부(41) 사이를 통과하여 배치 설치된다. 적층체의 최표층의 수지절연층(23)은 댐부(63)와 보강부(64)를 가진다. 댐부(63)는 배선도체(62)를 피복한다. 보강부(64)는 배선도체(62)에 인접하는 접속단자부(41)와의 사이에서 댐부(63)의 높이(H3)보다도 낮게 형성된다. 보강부(64)는 댐부(63)의 측면에 연결된다. |
